联发科PK高通Intel明年4G战场见新时代

厂第四代移动通信（4G）芯片产品明年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，战火将在明年第2季达到高峰，英特尔更将取消既有的补贴策略，直接与高通等大厂硬碰硬。

芯片供应链指出，明年大陆4G渗透率将达七成，为芯片厂兵家必争之地。

为抢食市场，明年各家芯片厂的产品在第1季末再推低阶新品抢市，且以64位元4G芯片为主。其中，高通明年主打首款低阶芯片「MSM8909」（指芯片代号）。

联发科则会推出第一颗全模芯片「MT67 5」对应，与今年10月量产、甫与高通「MSM89 9」在八核心机种PK赛大获全胜的「MT6752」并列为主力产品，分别主攻低阶和中阶市场。

联发科的「MT67 5」整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格，为旗下首颗六模芯片；相较于高通的「MSM8909」CPU采用四核A7架构，「MT67 5」搭载四枚64 位元ARM A5 处理器核心，规格略胜一筹。

至于今年在行动装置市场率先主攻平板计创下10个月来的最大单日跌幅算机的英特尔，今年底将抢先推出低阶 G芯片「SoFIA」，明年年中再推4G版的「SoFIA」。

芯片供应链表示，英特尔今年以补贴策略，抢下4，000万台平板计算机市占，由于英特尔认为「SoFIA」的整体零件清单已具有相当的竞争力，应不会再补贴客户，转藉由芯片实力与高通、联发科一决胜负。

以各家厂商上述同时预计本季会有两站是在国外录制产品的量产时间来看，联发科抢先在明年 、4月间量产，高通则大约落在4月。

英特尔的4G版本还要等到年中才能就绪，代表明年第2季将是战火最为猛烈的时候。

法人认为，三大芯片厂的第一轮竞赛，将是联发科与高通的PK赛；联发科低阶全模芯片「MT67 5」能否延续八核芯片「MT6752」的大获全胜佳绩，将左右明年上半年的胜负，并影响该公司明年第2季的产品均价（ASP）和毛利表现。