小米华为手机开战新时代

昨日，双方口水战继续升级，雷军表示小米对华为终端的一些做法一直在容忍。而余承东则回应团队中并没有人去黑对手，并暗示小米如果没有大气量的话是成不了大器的。

事实上，被外界视为小米直接竞争对手的华为荣耀品牌，从去年12月宣布独立运作之后，双方的市场竞争就日趋白热化。

《第一财经》昨日分别致电华为与小米，截至发稿，双方并未就此事作出回应。

一条微博引发的口水战

据《第一财经》了解，这场口水战的导火索是，一位友17日称小米4为了省成本，没有对AP芯片和字库芯片进行点胶处理，而荣耀6就做了这种处理，得出的结论是小米4做工粗糙，不如荣耀6。

小米新媒体总监钟雨飞24日在微博上回应称，只有在结构跌落实验中有问题的芯片，比如芯片锡球开裂，才需要点胶。也就是说，如果结构设计合理，点胶是没有必要的。从拆机来看，iPhone的主板芯片没有做点胶处理。

随后，该微博被大量转发，包括多名业内品牌厂商的技术人员都发表了看法，其中包括华为产品线运营支持总监高飞。

高飞25日发表微博称，点胶的主要作用是防止跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处就是可维修性降低，华为等大厂一般会优先考虑可靠性，采用点胶的方案。

本以为这只是一场多方参与的关于技术的讨论，很快就会结束。但随后，雷军和小米的多名员工都转发了上述友的微博，并认为这位微博认证为导游的友专业性不足。

面对雷军的质疑，华为荣耀的高管随即作出了回应。

接着便有了昨日的一幕，雷军和余承东在微博上进行了一些看上去不太愉快的互动。

小米华为的多轮对战

事实上，这已经不是雷军和余承东第一次隔空喊话。从平板电脑分辨率到价格战，一轮轮围绕华为与小米的口水战接连爆发。

关注ITBear科技资讯公众号（itbear365 ），每天推送你感兴趣的科技内容。

特别提醒：本内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接及连带。如若本有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。