半导体电子设备跟随下游需求动态把握技术创覆盖

半导体、电子设备：跟随下游需求动态 把握技术创新的趋势 -28 类别： 机构： 研究员：

期间的这几天 [摘要]

报告概要：

印刷电路板（PCB），是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板的基板有两面的铜箔和中间绝缘隔热的材质之作而成；主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

PCB需求由下游需求主导，应用领域几乎涉及所有电子信息产品。目前，通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是PCB最大的三个终端应用市场，占市场总需求的80%左右。

BB值回升，下游需求无碍。北美PCB2月份BB指数企稳回升至0.96，行业回暖趋势显现。从国内下游需求看，电子信息产业已经成为目前我国最大的产业，据工信部近日披露2011年月，电子信息产业固定资产投资延续去年下半年以来增速加快的势头，投资规模持续扩大，全行业500万元以上项目完成投资616.5亿元，同比增长71.1%，增速高于去年同期5 .5个百分点，高于同期工业投资增速46.4个百分点。前两个月新增固定资产27 .7亿元，同比增长48.1%。

跟随下游需求动态，把握技术创新趋势。咨询机构IDC指出，今年包括智能和媒体平板电脑在内的应用设备出货量将达到2.84亿台，2011年将达到 .77亿台，2012年达到4.62亿台，超过PC出货量。受益于智能以及平板电脑的出货量大幅提升，尤其是在苹果产品率先采用高阶Any-LayerHDI制程之后，HDI(高密度软硬结合板)成为2011年PCB行业最大的亮点。

PCB行业的盈利水平主要取决于下游产业电子消费、通讯设备、汽车及办公用品等的需求以及上游原材料价格。在原材料价格高涨以及劳动力成本显著提升下，PCB厂商的盈利能力受到了严峻的考验，据我们调研了解劳动力成本的提升给企业带来的冲击更为明显，故整体给予“同步大市”的评级。

风险揭示。原材料价格上升；劳动力成本大幅提升；以及国内研发水平较低，难以拓展高端产品的风险。