行业半导体电子设备小米物联网战略加速落地荐5

半导体、电子设备：小米物联战略加速落地 荐5股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

市场行情回顾：

本报告期内电子板块上涨7.18%，沪深 00指数上涨4.9%，电子板块跑赢同期沪深 00指数2.28个百分点。年初至今电子板块累计上涨46.78%，沪深 00指数累计上涨 4.9 %，电子板块跑赢同期沪深 00指数11.85个百分点。

同股不同权结构获得受理，提升科创板对集成电路等科技企业吸引力4月1日公布的科创板受理名单中，首次出现差异化股权结构安排的企业优刻得。其A类股表决权为B类股的5倍，仅由公司实际控制人持有。优刻得的上市申请获得上交所受理，一定程度意味着其设臵同股不面试过程中同权治理结构得到上交所认可。我们认为同股不同权结构若最终得到许可，将吸引更多包括集成电路在内的潜力优质的科技公司在科创板上市。此类科技公司的共同特点是在较长期限内无法实现盈利，具有较强的融资需求。多轮融资往往会极大稀释实际控制人的股权比例而使企业暴露于被恶意收购风险中。而差异化的股权结构能使创业者避免受制于短期财务压力而牺牲长期价值，从而能专注最多40多单于公司业务的长远发展，通过运用自身技能和专业知识将整个蛋糕做大而使所有股东分享公司利益。同时同股不同权结构的推出也对市场监督能力和投资者的估值能力提出了新的要求。

小米分拆重组松果电子，加速AIOT战略落地本周小米集团披露为了配合公司AIoT战略加速落地，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。调整后，南京大鱼将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发。我们认为小米南京大鱼团队可能会研发基于RISC-V架构的物联芯片满足小米IOT设备的处理需求。根据IDC预计，到2020年物联的全球市场规模将扩大近两倍，达到1.7万亿美元。另据Gartner预测，到2020年全球物联设备数量将达到260亿个。华为在去年底发布了Wi-FiHiLink无线模组、今年三月发布了HiLink蓝牙模组，同时有望通过电视布局物联入口。头部企业华为和小米的物联战略正在加速落地，建议关注产业链相关机会。

重点标的：重点推荐：深南电路、精测电子、锐科激光、兆易创新、北方华创；受益标的：立讯精密、韦尔股份、圣邦股份、景旺电子、海康威视、至纯科技风险提示：政策推进不及预期；下游需求不及预期；项目进展不及预期。