半导体电子设备谁能从低端智能手机中获益计划

半导体、电子设备：谁能从低端智能中获益？ 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

这是一座200米超高层写字楼 千元以下智能发货量迅速增长由于中国联通举行大规模促销活动，对于千元以下智能的需求强劲上升。瑞银中国电信分析师王进琎表示，10月中国联通 G净增用户可能超过250万人/月。

联想A60，中兴V880，以及酷派W706都是主要的低端款型。

基带——近期只有联发科技和高通在主要芯片（基带+应用处理器（AP））领域，联发科技和高通仍是主要运营商。尽管其他同行（展讯，晨星半导体等）声称在12年上半年拥有类似解决方案，但我们认为要使该平台稳定将需数个季度时间。联发科技2012年（占中国智能产量）份额可能由2011年的约10%增至 0%以上。

外围芯片——触摸屏芯片和内存是主要受益者多数芯片在低端智能和功能之间变换有局限，其中触摸屏芯片和内存存在较大差异。在触摸屏芯片领域，敦泰科技、汇顶科技、爱特梅尔和EETI(Cypress)是主要芯片供应商。在内存领域，我们认为更高密度的要求（从128Mb+ 2Mb到4Gb+2Gb）也将有助于推动对DRAM和NAND移动闪存的需求。

不足千元TD智能？让我们拭目以待为与中国联通竞争，我们预计中国移动会在12年上半年促销不足千元的TD-SCDMA智能。当前，该款型多数都采用展讯的8805G芯片。由于展讯还未证实其软件/技术在Android平台上的能力，我们需要观测发布之后产品性能是否与联发科技的解决方案一样良好。